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4月17日上午，易卜半导体12英寸全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式在上海宝山区举行，宝山区委书记陈杰、易卜半导体董事长李维平、中科院微系统所所长谢晓明、宝山区副区长翟磊等共同出席见证。此次启动仪式标志着易卜半导体将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产等综合能力。

宝山区副区长翟磊表示，宝山区将不断探索与联合投资拓宽合作的方式，加强战略合作，推动优势互补，实现高质量发展，在国家战略、上海发展中贡献宝山新力量。

公开资料显示，易卜半导体成立于2020年11月，规划年产72万片12英寸先进封装产线项目落地宝山顾村，这也是上海首个大规模的先进封装产线。天眼查显示，易卜半导体现有股东包括上海联和投资有限公司、上海新宝山资产经营有限公司、上海物联网三期创业投资基金合伙企业（有限合伙）、珠海新微股权投资基金合伙企业（有限合伙）等。

该项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼，装备全自动12英寸先进封装生产和研发设备，计划于2025年形成年产72万片12英寸先进封装的生产能力，实现多项自主研发的先进封装产品的规模量产。据悉，短短两年半内，易卜半导体研发了4大类Chiplet（芯粒）封装、3D堆叠封装、扇出型封装等先进封装技术。

另外，公司与中科院微系统所建立战略合作关系，在厂内同时建设硅光先进封装研发线，产研协同，形成从研发到量产的先进封装技术通路。