CINNO Research 产业资讯，根据日媒NEWSWITCH报道，日本迪思科株式会社（以下简称为：“DISCO”）计划在未来十年内，将用于裁断半导体和电子零部件材料的裁切、研磨设备的产能提高至当前的三倍。DISCO 计划投资800亿日元（约人民币40.96亿元）在日本广岛县吴市建新工厂，且会在关注市场需求动向的同时，分三期逐步扩充产能。由于电动汽车（EV）、电力设备方向功率半导体的市场投资在不断增长，因此DISCO现有工厂皆处于满负荷运营状态。虽然面临着劳动力不足等诸多课题，但DISCO着眼于长期的市场增长趋势，毅然决定投资扩产。

【资料图】

（图片来源：NEWSWITCH）

全球半导体生产设备销售总额（前后工序合计）（图片来源：NEWSWITCH）

切割机（Dicer）的作用是将晶圆（Wafer）切割成芯片（Chip），而研磨机（Grinder）是用于削薄晶圆，DISCO的上述两项设备全球市占率为70%~80%，位居全球第一。功率半导体方向切削、研磨设备销售额在DISCO集团的占比为25%左右，目前，该类设备销售情况良好。此外，诸多新兴领域的需求也有望扩大，如用于碳化硅（SiC）晶圆的激光切割机等。

针对日本广岛县吴市政府售出“综合体育中心”地块的事宜，DISCO获得了优先沟通权，并与吴市政府签署了选址协议。如果谈判顺利，双方将于今年之内签署买卖合同。签署合同后，DISCO将按计划开始动工建厂。

新工厂占地面积为24万平方米左右，是附近DISCO主力工厂一一桑畑工厂的两倍左右。桑畑工厂如今约有1600名员工，新工厂建成后，预计会创造约3000个就业岗位，且会从日本全国各地招聘员工，不限于吴市本地。

此外，DISCO还计划在长野事业所・茅野工厂（日本长野县茅野市）附近购地，于2025年建成长野县第二工厂。

日本国内半导体人才争夺战愈演愈烈。为确保优秀人才，DISCO于2022年7月统一提高正式员工、合同工的基本工资。基本工资统一提高2万日元（约人民币1024元）。

此外，今年四月，DISCO公布称，新增“承诺津贴（Commitment Allowance）”制度，即依据员工的“自我评价”，决定对员工基本工资的涨幅。对于主动提出要在未来有所作为的员工，每月基本工资将增加10万日元（约人民币5120元）。在集团公司业绩保持稳定的情况下，员工的基本工资（Base，即被用于计算加班费、奖金的基本工资）会增加，此外，依据DISCO集团近期的业绩进行试算后发现，主动申请“承诺津贴（Commitment Allowance）”的员工的年度收入将有望增长235万日元左右（约人民币12.03万元）。“我们引进该新制度的目的不仅是为了提高和维持员工积极性，也是为了提高员工对工作的责任感和使命感”（DISCO）。

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